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手机PCB的设计规范

作者: 泉源: 日期:2018/1/12 14:20:22 人气:1046www.066093.com
1、BGA等器件的定位丝印正在BGA 封装的器件、焊盘正在完成SMT 贴装后,没法搜检取需定位的器件应加上丝印,以便SMT  贴装后能轻易搜检揭装位置是不是准确。  
2、特别的丝印设想正在轻易短路的焊盘间增添丝印防备短路;当外壳是金属的器件下方,若是走线取金属有相接的能够,应增添丝印以防短路;正在有方背的器件上应设想丝印标识偏向;PCB 的文件名、版本、日期等需用丝印标识正在PCB 上。  
3、丝印尺寸要求丝印宽度要求≥7mil,PCB 生产厂家才气清楚天加工出来;丝印不克不及掩盖正在器件的PAD(焊盘)上,不然会影响上锡。
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